当前位置: 首页 > 师资队伍 > 国家级人才 > 正文

杨银堂

时间:2020-06-20 18:40

研究方向 SOC与混合信号集成电路设计;新型半导体材料与器件;高密度集成与三维集成技术(3D-IC) 办公地点
电子邮箱


上一篇:杨丽

下一篇:张进成

Baidu
sogou