实验中心于2009年建立了厚膜混合集成电路校内生产实习基地，我校电子科学与技术专业、材料科学与工程专业的部分学生在校内该基地完成了生产实习任务。校内厚膜混合集成电路实习内容，主要来源于西京电器公司的某一电子产品生产工艺。由于受实习成本及实习时间的限制，实习基地预先提供了一定尺寸的基片和丝网胶片布图( 均由西京公司提供) ，但要求学生在实习报告中必须提供自己设计的电路工艺布图和基片尺寸。校内厚膜混合集成电路生产过程涵盖企业生产流水线的主要工艺环节，整个工艺过程凸显电子元器件生产的工艺原理。通过生产实习，使学生能够完整理解厚膜集成电路器件的生产过程的工艺原理。